第634章【开始砸盘！】（1/5）

别墅楼下客厅，虞秋坐在旁边的沙发，一手托着下颌充当吃瓜群众。

此刻，方鸿挪来一张椅子坐着，俯视着地上铺开的一张巨大的半导体产业链全景图，涵盖了上、中、下游全产业链。

从新城西郊的高科技产业园区建立以来，群星资本就一直低调的在布局半导体全产业链。

方鸿盯着地上的铺开的全景图说道：“各产业环节的企业布局的如何了？”

闻言，旁边的田嘉奕把手里的一份材料递给方鸿，后者接过来打开一览，这份材料是包括了群星资本布局的半导体全产业链的企业清单名录。

【上游产业】

设计方面，有EDA软件3家、IP有4家。

材料方面有54家厂商企业，涵盖了衬底及外延、光掩模、光刻胶及辅助、湿电子化学品、电子特种气体、溅射靶材、CMP、刻蚀及去胶液、前驱体、基板、引线框架、键合金属丝、陶瓷材料、探针等细分环节。

设备方面有75家厂商企业，涵盖了氧化及退火、光刻机、涂胶显影、刻蚀设备、离子注入扩散、薄膜沉积、金属化PVD、CMP抛光；量检测设备、减薄机、晶圆切割、贴片键合机、焊线机、模塑机、切筋成型机、探针台、测试机、分选机等环节。

【中游产业】

设计制造细分四个方面，分别是逻辑芯片、模拟芯片、存储芯片、汽车芯片，这些又有很多细分，如逻辑芯片就细分有CPU、GPU、SoC等行业。

中游产业除了设计制造之外，还包括代工制造、封测、分立器件、光电器件、传感器等等。